TSMC为什么要做两种金属dummy，这两种dummy有什么区别？

prince之风 · 发表于 2022-1-14 15:20:44

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现在在做TSMC 7nm工艺，发现design rule里有两种金属dummy，design rule里对这两种dummy的描述很浅显，只是说一种需要通过OPC光学邻近效应校正，一种不需要，但是这两种dummy在实际生产中有什么区别或者是不同的作用没有讲，请大神指导一下，下图是design rule对这两种dummy的描述

楚卓清 · 发表于 2022-1-14 16:14:51

区别是一个做OPC一个不做。OPC是金属拐角做特殊处理，用以解决转角工艺偏差。应该是不做OPC的用来自动撒dum，做OPC的给手动添加的dum

prince之风 · 发表于 2022-1-17 10:09:12

楚卓清发表于 2022-1-14 16:14
区别是一个做OPC一个不做。OPC是金属拐角做特殊处理，用以解决转角工艺偏差。应该是不做OPC的用来自动撒dum ...

好像不太对，两种dummy都是自动撒的，下边这个是我做的一个图跑的一个skipper，长宽竖条是我的正常金属，用红笔圈住的是自动撒的该金属的普通dummy，未圈住的是自动撒的做OPC的dummy

封心锁爱 · 发表于 2022-1-17 10:28:57

OPC (Optical Proximity Correction)为了增加曝光图案的真实性，做了一些修正的光罩；意思是DMn_O是DMn的优化修正层吗？

楚卓清 · 发表于 2022-1-17 10:43:51

prince之风发表于 2022-1-17 10:09
好像不太对，两种dummy都是自动撒的，下边这个是我做的一个图跑的一个skipper，长宽竖条是我的正常金属， ...

那我只能猜测一下，做OPC也需要均匀一点，即没必要都做，也不能大片面积都不做。不知道对不对

chrisliangh · 发表于 2022-1-17 10:50:09

做tsmc填dummy的时候也遇到了这个问题，rule里面也只是很简单的介绍了两种dummy的区别，并没有更加详细的解释，不过并不影响使用。_o的dummy应该是和用的金属layer具有一样的特性，我看自动填的里面，这种dummy一般都是在临近模块或者模块里面的地方，而且是排放较为规整。而另外一种dummy则离模块比较远，摆放也不会很规整

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