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[求助] icc布线时的金属层怎么分配会比较好?(TSMC65nm, 9Metal)

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发表于 2022-1-4 15:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题所示,我最近在学习icc,但是找到的教程工艺是SMIC55nm 7层金属的,和我们课题组使用的不太一样,所以很多地方需要自己修改一下。
但是对于布线时金属层的分布怎么安排确实摸不着头脑,TSMC65nm也是standard cell使用metal1,然后VDD和GND层使用最高层metal8和metal9吗?然后其他布线走metal2-metal7?不太确定这个是不是一个比较好的走线方案,所以想来问一下各位大佬~谢谢!
 楼主| 发表于 2022-1-4 15:34:32 | 显示全部楼层
还是说M8和M9这种高层金属一般都不用~
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发表于 2022-12-5 20:43:36 | 显示全部楼层


   
邓小力 发表于 2022-1-4 15:34
还是说M8和M9这种高层金属一般都不用~


楼主现在懂了么,我最近也刚接触版图,用的tsmc65nm工艺,布线时金属层怎么分配呢?
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