射频 IC后仿真

浮尘尘尘尘尘

变压器，电感使HFSS或者ads仿真建模，然后把snp与GDS导入到cadence中进行仿真与绘制版图

将SNP文件打包成symbol，并将gds导入该cell的layout

现在进行到后仿的步骤：

参考论坛大佬的步骤：
过LVS时：因为没有snp文件对应的版图需要将symbol设置为lvsignore，或者采用lvsbox
还有就是因为在版图中金属线直接连接，lvs会报短路的错误，解决方法为主要是采用rm层或者inddmy层用做标识层
现在lvs大概通过，由于实际中会有很多寄生，想结合em仿真电感与pex提取寄生参数进行仿真。
如何提取除变压器自己的寄生外，其他各个部分的耦合与其与变压器之间的耦合的寄生呢？直接使用xcell吗？提取的caliber 视图中原来的变压器symbol不见了

huai903

私以为用HFSS仿真整版，这样电感之间的耦合都会考虑在内了。