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[原创] 关于Process Corner的疑问

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发表于 2021-9-28 11:42:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

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问题一:在生长栅氧层时,不同区域掺杂类型和掺杂浓度不同,这样氧化层的生长速度不同,势必会导致不同类型的器件(如NMOS和PMOS,如HVT/SVT/LVT)栅氧层厚度不一,Process Corner是否已经考虑这些影响?问题二:SS/FF/TT/SF/FS Corner是如何定义和划分的?划分的唯一标准是否为迁移率的快慢?
问题三:为何项目中会忽略SF/FS两种Corner的仿真?是因为cmos中两个配对的PMOS和NMOS栅氧层生长条件一致使得差别不大吗?

请路过的大神指导,感谢!
发表于 2021-9-28 22:17:23 | 显示全部楼层
我感觉SF和FS尽量能跑也跑一下,有过FF和SS没事,SF出问题的情况。。。
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