[求助] 关于带PAD前仿出问题

发表于 2021-7-8 14:19:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

用的工艺是HHG110，本身芯片版图画完，芯片自己的后仿是可以的。带PAD的版图也过了LVS。
想着先带着PAD只跑一下前仿，发现根本不工作了...这是什么原因呢？按理说前仿的仿真应该和版图没关系，所以应该不存在连接PAD导致驱动能力不足这种错误吧？希望有高人解答！

高级模式

您需要登录后才可以回帖登录 | 注册

本版积分规则回帖后跳转到最后一页

GMT+8, 2024-11-30 07:48 , Processed in 0.012705 second(s), 6 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号

创芯大讲堂

创芯人才网

站长推荐 /2