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查看: 4976|回复: 15

[原创] M4金属布线对M3、M2构成的MIM电容的寄生影响

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发表于 2021-7-5 16:34:35 | 显示全部楼层 |阅读模式
100资产
求教各位大佬,目前采用的工艺只有4层金属,在ADC中DAC采用电容DAC,电容采用的是MIM电容。MIM电容剖面图如图所示。


目前已经后仿过,当竖直布线M4,从MIM电容上方经过时,会对DAC中电容比例造成影响,但又必须经过上方,求教各位大佬,有没有什么能够减小或者避免寄生的方法。万分感谢!!!


 楼主| 发表于 2021-7-5 16:35:23 | 显示全部楼层
MIM电容剖面图如图所示
image.png
发表于 2021-7-7 12:40:13 | 显示全部楼层
个人观点:确保所有的寄生越小越好。工艺和版图限制了能达到的位数。《版图的艺术》书上说,不修调能达到15~16位。
发表于 2021-7-7 17:16:10 | 显示全部楼层
这种优化都是基于具体设计的, 很难有普适的指导原则。 如果有cst, 可以用cst看下M4对寄生的影响。另外Calibre xACT 3D field solver 也可以做这类寄生的抽取。抽取以后看看寄生的影响,然后对电路进行相应的修改吧。从我有限的所知来看基本没有太好的解决方法。
发表于 2021-7-7 22:07:26 | 显示全部楼层
还是建议M4绕线
 楼主| 发表于 2021-7-8 16:19:23 | 显示全部楼层


老尤皮 发表于 2021-7-7 22:07
还是建议M4绕线


就是因为不能绕线才有这个问题...  感觉这个问题避免不了
 楼主| 发表于 2021-7-8 16:20:28 | 显示全部楼层


quantus 发表于 2021-7-7 17:16
这种优化都是基于具体设计的, 很难有普适的指导原则。 如果有cst, 可以用cst看下M4对寄生的影响。另外Cal ...


感觉这个问题无解。工艺限制了这个问题
发表于 2021-7-8 16:28:30 | 显示全部楼层
覆盖电容的地方,全部走M4,空的地方填power线,有没有考虑过这种。
发表于 2021-7-8 16:28:43 | 显示全部楼层
通过走线,保证走线寄生的电容也是binary关系

点评

最好的3d solver也有5%的误差, 所以做完提取以后即使能保证电容的基是2, 也只是估计出来的, 实际生产出来以后具体是多少都不好说.  发表于 2021-7-8 21:42
 楼主| 发表于 2021-7-8 16:46:11 | 显示全部楼层


ZZW_semic 发表于 2021-7-8 16:28
通过走线,保证走线寄生的电容也是binary关系


由于布线也并不是所有MIM电容都是全部覆盖,所以应该做不到Binary关系
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