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[求助] M8.DN.5:L这条DRC错误怎么消除呀?有用过TSMC工艺的同志能指导一下吗?

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发表于 2021-6-14 20:33:47 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 CWBBest 于 2021-6-14 20:37 编辑

如下图,工艺说是 MIM 的 CTMDMY 内的金属密度应该大于50%。

图片.png

但是把MIM单独拿出来,金属都填充成这样了,这个DRC错误还在,可是这样金属密度肯定大于50%了呀。不知道如何解决了。求教!

图片.png

补充信息:把MIM单独拿出来的整体版图如下,删掉最左边那一列MIM这条DRC错误即可消除。但是只要放上去那一列电容DRC错误就会出现。那一块大CTMDMY是我后来为了尝试消除DRC错误加上去的,去掉之后还是一样的现象。

图片.png

 楼主| 发表于 2021-6-16 09:17:50 | 显示全部楼层
顶一下
发表于 2022-8-9 16:28:49 | 显示全部楼层
tsmc??
发表于 2023-4-17 19:38:22 | 显示全部楼层
请问楼主这个问题怎么解决的

 楼主| 发表于 2023-5-20 08:56:06 | 显示全部楼层


dearyy 发表于 2023-4-17 19:38
请问楼主这个问题怎么解决的


最后未解决,可能是工艺库的bug
发表于 2024-1-26 08:24:47 | 显示全部楼层


CWBBest 发表于 2023-5-20 08:56
最后未解决,可能是工艺库的bug


遇到了同样的问题,感觉DRC规则和内容不符啊,根本解释不通这个错误。请问你最后是waive掉这个错误了吗?
发表于 2024-1-29 12:00:17 | 显示全部楼层
这个错实际检查的是金属密度的均匀程度, 比如要求金属密度整体60%, 但是每200*200(以100为一个step)的范围内金属密度不能低于50%. 按你发的图来看, 整体密度是够了, 但是金属不均匀使得在某些200*200的区域内金属局部密度不够.
发表于 2024-1-30 16:09:50 | 显示全部楼层
这个错误查的是CTMDMY层下金属密度的问题,可以测试一下 把上下极板的金属加宽,补满CTMDMY层 就可以了
发表于 2024-10-15 15:04:00 | 显示全部楼层
我也遇到这个问题了,他的意思是CTMDMY这个层下的M8密度要大于50%,检查的时候以每200*200的正方形检查,检查的步进长度为100。我的解决方法是手动把MIMCAP的M8金属加宽,然后CTMDMY外围那个10um的红框到CTM层之间加一些M8的金属条,这样就能过了。
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