BT封装基板的流程及制程能力

liu_bt · 发表于 2021-3-15 11:02:49

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简单介绍BT封装基板的流程及制程能力，原创分享，欢迎讨论交流。

liu_bt · 发表于 2021-3-15 11:59:59

固化成形的BT树脂,具有以下特性:a.优异的耐热性tg:200～300℃,长期耐热温度:160～230℃。b.低介电常数ε=218～315(1MHz)、低介电损耗tanδ=115×10-3～310×10-3(1MHz)。c.高耐金属离子迁移性,吸湿后仍保持优良的绝缘性。d.有优良的机械特性、耐药品性、耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。

xdshui · 发表于 2021-4-2 17:00:59

你这个文件有点太简单了吧

liu_bt · 发表于 2021-4-6 18:40:03

xdshui 发表于 2021-4-2 17:00
你这个文件有点太简单了吧

哈哈，就写了一下主要的流程，制程能力
有机会互相交流一下

Zhangshuan · 发表于 2022-1-20 02:42:02

谢谢分享

品博锦取_2021 · 发表于 2022-1-20 12:41:57

excellent prefessional precious datas !!! thanks for your sharing !!!

[原创] BT封装基板的流程及制程能力

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