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[原创] BT封装基板的流程及制程能力

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发表于 2021-3-15 11:02:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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简单介绍BT封装基板的流程及制程能力,原创分享,欢迎讨论交流。

BT封装基板流程及制程能力.pdf

105.96 KB, 下载次数: 43 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

 楼主| 发表于 2021-3-15 11:59:59 | 显示全部楼层
固化成形的BT树脂,具有以下特性:a.优异的耐热性tg:200~300℃,长期耐热温度:160~230℃。b.低介电常数ε=218~315(1MHz)、低介电损耗tanδ=115×10-3~310×10-3(1MHz)。c.高耐金属离子迁移性,吸湿后仍保持 优良的绝缘性。d.有优良的机械特性、耐药品性、 耐放射性、耐磨性以及尺寸稳定性。
发表于 2021-4-2 17:00:59 | 显示全部楼层
你这个文件有点太简单了吧
 楼主| 发表于 2021-4-6 18:40:03 | 显示全部楼层


xdshui 发表于 2021-4-2 17:00
你这个文件有点太简单了吧


哈哈,就写了一下主要的流程,制程能力
有机会互相交流一下
发表于 2022-1-20 02:42:02 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2022-1-20 12:41:57 | 显示全部楼层
excellent prefessional precious datas !!!  thanks for your sharing !!!
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