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专业生产BT材质的封装基板,应用于MEMS传感器,智能手环心率传感器,TWS耳机红外传感器等行业封装;
1,最小导通孔:0.08mm,电镀铜填孔;
2,最小线宽线距:50um;
3,最薄板厚:0.13mm;
4,最高层数:6层;
5,最快交期:7天。
欢迎交流学习 :刘生,15679277902(微信同号)
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