1. 逻辑工作电压范围:3~5V => IO cell 5v -> 1.8v 3. 功率电源电压范围:35V~40V =>LDMOS use 60v 4. 内置数据接口(IIC或SPI等均可),尽可能减少端口占用,有清零置位逻辑 => IIC SPI 5. 内置全桥功率器件(全部为NMOS管)=> 3 phase BLDC可以用 fly cap charge Pump 2pin . 或是 schottky diode boostrap 但3相3PIN 6. 可输出35V,±2.5A的驱动电流 => 2.5A LDMOS 会不小 , 而且内建RDS_on 做OCP 保护 7. PWM控制,步进频率500KHz以上,最高32步进。=> MCU CORE 8. 输出导通电阻:≤0.25Ω => 250m Ohm 因为 bonding wire ~50~100m 因为电流到2.5A 须要 5~6 PAD . Ron = mos rds_on + bond wire 并联 => 找做USB POWER SWITCH 那类看就知道 2.5A 要 mos 的DRAIN SOURCE 各5 PAD 9. 内置软启动、欠压保护、过流保护、过温保护模块;=> soft start , UVP , OCP, OTP 这POWER IC 都会有做拉 10. 具备全片EN信号。 3 相都内建 ldmos 6颗不太合理 . 比较好做 , 是 control + pre-driver BCD + 6 独立 MOS MCM , 须要开lead frame 用QFN _有开 散热
3相 6 LDMOS 全内建会很大颗 ..
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