《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)

abral

《高级asic芯片综合》(第2版)(翻译版)描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM（超深亚微米）工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)的重点是使用Synopsys工具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效处理复杂亚微米ASIC的设计方法，其重点是hdl的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描插入、lmks to layout、物理综合和静态时序分析。在每个步骤中，确定了设计流程中每一部分的问题，并详细描述了解决方法。 此外，对包括与时钟树综合和links t0 layo[1t等版图相关的问题也进行了较详细的论述。而且，《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)还对Synosys基本的工艺库、HDL编码风格以及最佳的综合解决方案进行了深入探讨。 该书描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM（超深亚微米）工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。 第1章 ASIC设计方法学 第2章　入门指南静态时序分析与综合 第3章　基本概念 第4章　Synopsys工艺库 第5章　划分和编码风格 第6章　设计约束 第7章　优化设计 第8章　可测性设计 第9章　LINKS TO LAYOUT和布图后优化——包括时钟树插入 第10章　物理综合 第11章　SDF生成——为动态时序仿真 第12章　PRIMETIME基础 第13章　静态时序分析——使用Prime Time 附录A　使用Physical Compiler的一个新

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《高级asic芯片综合》(第2版)(翻译版)描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM（超深亚微米）工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)的重点是使用Synopsys工具解决各种VDSM问题的实际应用。读者将详细了解有效处理复杂亚微米ASIC的设计方法，其重点是hdl的编码风格、综合和优化、动态仿真、形式验证、DFT扫描插入、lmks to layout、物理综合和静态时序分析。在每个步骤中，确定了设计流程中每一部分的问题，并详细描述了解决方法。
此外，对包括与时钟树综合和links t0 layo[1t等版图相关的问题也进行了较详细的论述。而且，《高级ASIC芯片综合》(第2版)(翻译版)还对Synosys基本的工艺库、HDL编码风格以及最佳的综合解决方案进行了深入探讨。
该书描述了使用Synopsys工具进行ASIC芯片综合、物理综合、形式验证和静态时序分析的最新概念和技术，同时针对VDSM（超深亚微米）工艺的完整ASIC设计流程的设计方法进行了深入的探讨。
第1章 ASIC设计方法学
第2章　入门指南静态时序分析与综合
第3章　基本概念
第4章　Synopsys工艺库
第5章　划分和编码风格
第6章　设计约束
第7章　优化设计
第8章　可测性设计
第9章　LINKS TO LAYOUT和布图后优化——包括时钟树插入
第10章　物理综合
第11章　SDF生成——为动态时序仿真
第12章　PRIMETIME基础
第13章　静态时序分析——使用Prime Time
附录A　使用Physical Compiler的一个新

jimcmwang

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xuleiwx1

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品博锦取_2021

不错不错，写的很有深度和内涵丰富，学习下

huikong2013

感谢分享

lans0625

thanks

半透明123

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zyffpga

多谢楼主分享好资料