seal-ring验证错误提示“seal ring must be a close ring”

P_duan

我自己画的seal-ring验证错误提示“seal ring must be a close ring.DRC check AA/CT/SP/Metal/via/Top metal/Top via and all list layers must be drawn"
所有层次我都有画全的，CT孔和Via孔也都是打好了的，所有必需的层次也是定义了的，不知道还是提示我的ring不是一个闭环

843071455

首先你上述的层次并不全，还有层次没有列出来，其次你的CT孔和VIA孔是画成的环形吗？

P_duan

   

843071455 发表于 2020-12-25 20:26
首先你上述的层次并不全，还有层次没有列出来，其次你的CT孔和VIA孔是画成的环形吗？ ...

你是指缺少了WP这个层次么？WP我加载上去尝试过也不行，相反WP我加载到seal-ring上之后还会提示其他的错误，因为还没有实际做完一整个项目，所以不太清楚是不是WP层次是不是需要同整个chip以及seal-ring共同使用才能识别，contact孔我都是参照rule文件定义的距离来设定好了整体包环的。

P_duan

   

843071455 发表于 2020-12-25 20:26
首先你上述的层次并不全，还有层次没有列出来，其次你的CT孔和VIA孔是画成的环形吗？ ...

另外自己设定的multipart path环,我是把所有的CT孔以及Via孔全部设定在同一个AA层上的，因为我个人认为所有的金属层m1-TM1都是有的，打孔可以先全部做在有源区上面，实际工艺制造的时候也不会冲突，实际layout中叠加起来就好了，我验证也没有提示孔的问题。大侠可否上传一个完整版本的seal-ring的图包括其所包含的所有layers层次？不胜感激

843071455

上述sealring结构层次里还缺SAL和PAD层，一般sealring结构还有专门定义sealring区域的层次，名字每家工艺不一样，你看看工艺里有没有SEALRING层或者FRAME层之类的，这个可以从工艺文档里看到！

P_duan

   

843071455 发表于 2020-12-28 12:26
上述sealring结构层次里还缺SAL和PAD层，一般sealring结构还有专门定义sealring区域的层次，名字每家工艺不 ...

没找到什么SAL层，您这里指的SAB层把，是要结合PAD一起验证才可以？rule规则文件里面只有一个scribe line and seal ring design guideline,这里面规定了孔的大小以及间距等等要求，然后有一条rule的规则写的是“seal ring must be a close ring,including AA,SP,WP,CT,Mn,Vn,TMn,TVn,MTT,MARKS layers”以及什么“CT slot width” 是要求0.18，这里的宽度同通常讲的CT width是一个意思吧？我在这个seal ring环上打的是ct孔以及via孔哦，不是slot用于减小整体metal的slot天窗孔，

aftersun

close ring 对AA 有要求的，od space 要小于某数值，rule有。

P_duan

   

aftersun 发表于 2020-12-28 14:36
close ring 对AA 有要求的，od space 要小于某数值，rule有。

您这里的od space指的啥？rule里面就写了AA的宽度是10啊，然后整个seal-ring距离chip的距离也是10，其他也没啥了啊。我就是基于这些数据来做的seal-ring，然后我把PA以及PI层也给添加了还是一样的错误，另外seal-ring的拐角处必须是45°角么?