我们遇到过类似大功率辐射耦合到芯片内部的问题,大部分时候都是通过做实验切PCB上可疑的环路来控制耦合,也有的时候莫名其妙就好了。从理论上去解决有尝试过,但是因为难度太大放弃了。翻过的论文里有一本GIT的博士论文:Transient simulation of power-supply noise in irregular on-chip power distribution networks using latency insertion method, and causal transient simulation of interconnects characterized by band-limited data and terminated by arbitrary terminations. 作者是Lalgudi。个人感觉是这种问题已经超出了IC设计的范畴,更像EMC/EMI,可能去CST/HFSS版发问会得到更好的效果。