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白皮书内容摘要：
云数据的增长推动着位于中心的超大规模数据中心和位于网络边缘的远程设施中计算密度不断增加。计算密度的提高需要更节能的 CPU，这样才能在现有数据中心设施的功耗和热量预算范围内提高计算能力。由于对更节能的 CPU 的需求，市场最近对于针对每瓦特性能而优化的基于 ARM 的服务器 CPU 再次表现出了极大的兴趣。
数据量的增长对更快的服务器接口提出了需求，因为在服务器内部和服务器之间需要搬运大量数据。服务器内的数据移动可能是主要的瓶颈，也是延时的根源。通过最大限度地减少数据移动，并在数据需要移动时提供高带宽、低延迟接口，这对于最大程度提高性能、减少延时和功耗至关重要。
要提高性能，所有内部服务器接口都在进行升级：
- DDR5 接口的速度提高到 6400 Mbps
- 当 PCIe 接口从 16GT/s 的 PCIe 4.0 过渡到 32GT/s 的 PCIe 5.0 时，其对带宽的需求会加倍。由于 PCIe 4.0 未广泛普及，某些设备的带宽会增加更多，因此，某些设备将直接从 PCIe 3.0 (8GT/s) 转到 PCIe 5.0
- NVMe SSD 正从 PCIe 3.0 转向 PCIe 5.0，使带宽增加 4 倍
- Compute Express Link (CXL) 提供了在 PCIe 电接口上运行的缓存一致性接口，并允许多个处理器 / 加速器有效共享数据和内存，从而减少系统中需要移动的数据量
- 通过采用 PAM4 编码并支持多种协议的 56Gbps 和 112Gbps 新型高速 SerDes 技术，可在包括晶片、芯片、加速器与背板的设备之间提供更快的接口
除了上面列出的接口之外，多种类型的内存还可以满足不同用例的容量、功耗和性能要求。如果内存容量是主要考虑因素，DDR5 则是必选的内存类型。如果内存带宽是最重要的考虑因素，HBM2E 则可提供对内存中数据的高速访问，如图 4 所示。
本白皮书将探讨中国SoC开发人员在满足现代云基础架构需求方面所面临的一些挑战，以及可用于开发高效 SoC 解决方案的工具与技术。
白皮书共15页，欢迎下载
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发表于 2020-12-7 08:26:15
发表于 2020-12-7 10:17:21
