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victor0o0 发表于 2020-11-2 11:07 看你怎么封装了,一般估算按照1nH/mm估计
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wjx197733 发表于 2020-10-26 15:52 模拟键合线的
jvxiao 发表于 2024-8-22 10:11 请问所有的模块的地都要模拟这个bonding电感吗?
semico_ljj 发表于 2024-8-22 12:10 看响应速度和电流峰值。 初期仿真不需要,后期需要
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