LDO电源、地和输出的电感是做什么的？

typhoon222 · 发表于 2020-10-26 15:52:06

本帖最后由 typhoon222 于 2020-10-27 11:28 编辑

LDO仿真时，电源、地和输出的电感是做什么的？
微信截图_20201026153246.png

wjx197733 · 发表于 2020-10-26 15:52:07

模拟键合线的

hx123 · 发表于 2020-10-26 16:12:02

导线寄生

acging · 发表于 2020-10-26 16:28:15

模拟bonding线的

typhoon222 · 发表于 2020-10-27 10:44:07

hx123 发表于 2020-10-26 16:12
导线寄生

导线寄生一般按多大算啊？仿真必须得带上么？

typhoon222 · 发表于 2020-10-27 11:14:22

acging 发表于 2020-10-26 16:28
模拟bonding线的

导线寄生一般按多大算啊？仿真必须得带上么？

typhoon222 · 发表于 2020-10-27 11:27:57

wjx197733 发表于 2020-10-26 16:32
模拟键合线的

必须带着仿么？

wjx197733 · 发表于 2020-10-27 13:35:08

typhoon222 发表于 2020-10-27 11:27
必须带着仿么？

我个人认为是必须的。因为芯片最后肯定是要封装的，封装所用到的键合线会产生寄生电感（可以参考拉扎维《模拟cmos集成电路设计》）。

fengluan83 · 发表于 2020-10-27 20:27:31

bonding wire，一般nH, mOhm， pf

victor0o0 · 发表于 2020-11-2 11:07:47

typhoon222 发表于 2020-10-27 11:14
导线寄生一般按多大算啊？仿真必须得带上么？

看你怎么封装了，一般估算按照1nH/mm估计

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