半导体器件物理与工艺（施敏第三版）+答案

JunJ学电路 · 发表于 2020-9-3 10:07:59

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半导体器件物理与工艺（施敏第三版）+答案

zheshiwo · 发表于 2020-9-3 12:45:26

谢谢分享！

jsicycy · 发表于 2020-9-3 13:53:27

非常感谢

jsicycy · 发表于 2020-9-3 13:59:57

谢谢分享

471162152 · 发表于 2020-9-3 14:33:06

Thanks♪(･ω･)ﾉ

Zhangshuan · 发表于 2020-9-17 11:02:48

谢谢分享

轩辕志瑜 · 发表于 2020-11-9 17:42:57

谢谢楼主分享

sherd0407 · 发表于 2021-7-12 10:39:23

教材是：
《半导体器件物理(第三版)》，Physics of Semiconductor Device，（施敏、伍国钰著，耿莉、张瑞智译），是扫描版，质量一般，2008年西安交通大学出版社

答案对应的是：
《半导体器件物理与工艺（第三版）》（施敏、李明逵著，王明湘、赵鹤鸣译）（ISBN 978-7-5672-0554-3）苏州大学出版社，2014.6

两者是不对应的，大家下载前看清楚

sherd0407 · 发表于 2021-7-12 10:42:16

回复还需要审核？

715756860@qq.co · 发表于 2021-8-22 04:42:50

感谢分享

[资料] 半导体器件物理与工艺（施敏第三版）+答案

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