SMIC40nm工艺PAD设计

chenbofan888 · 发表于 2020-5-18 14:03:04

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

x

设计一个探针监测焊盘，发现SMIC40nm库里面有PA和MD两个钝化层，请教一下PA层和MD层的功能和它们之间的区别，非常感谢。

andyfan · 发表于 2020-5-18 16:12:10

MD是真正的钝化层开口，也就是最后的开口；PA是前面的开口，是ALPAD的开口。

因为铜特性的问题，铜不能直接做bond引出，所以PAD上面一定会覆盖一层ALPAD，这层开口S家叫PA，每家叫法都不太一样。因为一定需要这层ALPAD，后面就有人利用这层AL走线，所以有比较小的PA开口。

图片是找T家的，感觉解释的清楚些

chenbofan888 · 发表于 2020-5-18 20:49:07

andyfan 发表于 2020-5-18 16:12
MD是真正的钝化层开口，也就是最后的开口；PA是前面的开口，是ALPAD的开口。

因为铜特性的问题，铜不能直 ...

明白了，非常感谢。

chenbofan888 · 发表于 2020-5-18 21:26:06

另外在画制PAD时，出现了这样的一个DRC错误，看提示是键合焊盘区域不能存在TV-1通孔。如果按照上图中的Full-stack pad的截面图，所有通孔应该都是打在键合焊盘区域内的，这样应该怎么处理呢？还有一个困惑点是在片测试焊盘和键合焊盘是如何区分开来的呢？

andyfan · 发表于 2020-5-19 08:53:27

前面的RULE不是很清楚，T家不是类似的规则。我贴的图说了，是T家的

测试和键合区别还是有的，键合也就是封装，一般来说是严格遵循设计规则，最后两层或者一层是整块金属，前面是严格遵循设计规则的。测试的，因为可能不等到最后就测量，比如WAT，经常M1做好就会测一下，所以不是那么严格的遵循设计规则，为了探针方面，中间一般做成实心的，这样就违反了金属的最大宽带的规则。但因为测试的一般不会封装，所以无所谓。如果既要测试，又要封装，就最后遵守全部设计规则，等做到最后一步再去测试。

chenbofan888 · 发表于 2020-5-19 12:13:11

好的明白了，非常感谢。

kanon0530 · 发表于 2021-1-8 09:17:44

chenbofan888 发表于 2020-5-18 21:26
另外在画制PAD时，出现了这样的一个DRC错误，看提示是键合焊盘区域不能存在TV-1通孔。如果按照上图中的Full ...

请问您这个画pad的指导手册叫什么？

我跟代理要了好几回硬说没有，也不能让我自己硬画然后再根据drc 改啊？

kanon0530 · 发表于 2021-1-8 16:38:19

kanon0530 发表于 2021-1-8 09:17
请问您这个画pad的指导手册叫什么？

我跟代理要了好几回硬说没有，也不能让我自己硬画然后再根据drc 改 ...

好了我找到了。原来代理没把design rule给我……

现在的问题是我不知道应该按什么规则来设计rf pad……用探针台测试应该是按照probe pad来做？

kanon0530 · 发表于 2021-1-12 10:51:55

chenbofan888 发表于 2020-5-18 21:26
另外在画制PAD时，出现了这样的一个DRC错误，看提示是键合焊盘区域不能存在TV-1通孔。如果按照上图中的Full ...

您好，请问您后来怎么做的probe pad？

我也是这个工艺，还是搞不懂probe pad要不要符合bonding pad的结构，要不要通过一样的pad drc规则。

chenbofan888 · 发表于 2021-1-18 11:06:12

kanon0530 发表于 2021-1-12 10:51
您好，请问您后来怎么做的probe pad？

我也是这个工艺，还是搞不懂probe pad要不要符合bonding pad的结 ...

DRC不管是probe pad还是bonding pad应该都是要过的，pad的大小尺寸是可以根据需求适当调整的。但是为了probe和bonding片上结构性能的一致性，建议最好也保持pad结构一致。这个工艺的pad应该都是Al层+顶层金属的堆叠构造（DRC规则要求），底层金属连接可以从pad上通过顶层金属拉出来向下打孔。

[求助] SMIC40nm工艺PAD设计

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

站长推荐 /1