virtuoso加bonding pad流程及加pad后的LVS

Parsom · 发表于 2020-5-16 12:28:18

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使用的是SMIC55的库，在encounter做完布局布线后，发现库里的IO cell是没有加PAD的有两个问题想问下。
（1）为了加这个PAD，现在我是用virtuoso在IO库里的IO cell的版图上插入一个PAD cell ，插完如下图如下图，然后顶层调用的时候每个IO上面都有PAD。但是都说不要轻易该fab提供的库，请问我这样的做法可行吗？还是说要到顶层上去一个一个IO加？或者说在encounter里面可以将让工具自动加PAD吗？
（2）加完PAD后spi文件没做任何修改，查LVS也能过，这是不是说明PAD和tapcell一样不会在spi文件里面体现出来？
微信图片_20200516122124.png

小马哥爱逛 · 发表于 2020-5-18 10:59:17

1. 你可以在IO cell里加PAD，只不过可以用到哪几个，就在哪几个IO 里面加就可以了。别人不建议改是防止在添加的过程中误操作，动到其他的小模块。如果LVS过了，DRC没问题，那就没有问题。
2.PAD Cell就是芯片级和封装级的连线部分。PAD CELL里只有金属和通孔，它是没有器件再里面的。所以跟Tapcell一样在spi里体现不出来。但PAD cell不能少，少了PAD芯片就废了

Parsom · 发表于 2020-5-18 16:02:29

嗯嗯，好的谢谢

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