封装问题

LiuBrian_2024 · 发表于 2024-4-12 10:15:19

封装过程中，未打线之前的腐球试验中发现Pad下介质层有裂纹; --> 1. 有可能是腐球实验做的不规范。 2. 已经到封装了，说明它一定经过了CP. 有可能是CP 造成的。所以结论，要么腐球验证没有做好，要么CP 问题。不会是Wafer 的问题。

jiangke199382 · 发表于 2024-4-28 15:49:03

这个肯定是WB的问题，但是得看这个是什么原因，Cup的目前来看risk很高

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