封装问题

ss555566ss · 发表于 2020-5-9 10:22:15

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封装过程中，未打线之前的腐球试验中发现Pad下介质层有裂纹，而且Pad下是有电路的，那么这是wafer的问题还是封装厂的键合功率的问题？

newbie11 · 发表于 2020-5-12 10:45:12

未打线哪来键合功率呢？有可能是腐蚀药水的问题

ss555566ss · 发表于 2020-5-12 11:31:52

newbie11 发表于 2020-5-12 10:45
未打线哪来键合功率呢？有可能是腐蚀药水的问题

左右相邻的Pad是有打过线的

newbie11 · 发表于 2020-5-12 11:40:14

用完全没有焊线的芯片去做弹坑实验，就知道是不是药水的问题了，我们之前越到过类似的失效，最后发现是药水的问题

gaobo917 · 发表于 2020-5-28 14:57:46

找个新的做做，就知道了

somerice · 发表于 2020-5-28 18:13:33

封装之前有没有做过wafer test？还可能是wafer test的probe造成的。

ss555566ss · 发表于 2020-5-29 09:40:27

somerice 发表于 2020-5-28 18:13
封装之前有没有做过wafer test？还可能是wafer test的probe造成的。

这个已经验证过了，测试过的Pad和没有测试过的Pad都出现了相同的现象，应该和测试扎针无关的

zju_lyy · 发表于 2020-11-6 09:29:26

pad下有电路本身在封装过程中就容易出现裂纹，弹坑之类的问题，一般建议是pad下最好不要有电路

ss555566ss · 发表于 2020-11-6 09:53:52

zju_lyy 发表于 2020-11-6 09:29
pad下有电路本身在封装过程中就容易出现裂纹，弹坑之类的问题，一般建议是pad下最好不要有电路 ...

现在为了节约面积，往往会做在Pad下设计电路的

lijie5992373 · 发表于 2020-11-6 10:08:22

ss555566ss 发表于 2020-11-6 09:53
现在为了节约面积，往往会做在Pad下设计电路的

Top metal pad换成电路，你是为了走线把？为了DDR3 IP走线所以remove top metal pad， really?

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