[东部工艺DBH]关于大面积电阻问题。

register_623

目前遇到这样一个问题
版图中出现多个大面积的poly电阻模块，导致了整体版图上存在了大面积的DIFF空缺。
目前通过了DRC,但是在交付流片的时候，东部发了邮件，希望我们能够在这些电阻间添加DIFF来避免版图上大面积缺失DIFF的问题。

我理解的添加方案就是在图1中我标记箭头的里面加入类似Guardring。具体效果如图2，红色标记的部分就是我用mpp做的GR，

        

请问各位，1.这样添加有必要吗？会引起失配？严重么?   2.在DRC通过的情况下，东部这么建议我们，是因为密度问题吗？还是具体什么原因？   
希望各路大神能解个惑，十分感谢。                                          

zgf85644958

可以咨询东部

register_623

zgf85644958 发表于 2020-3-6 14:49
可以咨询东部

感谢你的回复，其实东部的愿话是说：“不要存在大片没有diff的区域。”他们没有具体的指出要我们对哪些部分做出什么修改。

zgf85644958

可以先咨询原因再做修改

@@@12

应该东部的意思是说，在工艺厂制作时，在一块儿区域的DIFF密度不足，制造会给芯片带来一定的风险。。。有时候也非必须解决的问题

omityoung

很麻烦， 有可能要改版图。 这种情况drc rule 不够完善  

register_623

@@@12 发表于 2020-3-6 15:15
应该东部的意思是说，在工艺厂制作时，在一块儿区域的DIFF密度不足，制造会给芯片带来一定的风险。。。有时 ...

感谢你的回复，我考虑也确实是密度的问题。可能在量产的时候会导致良率问题，所以想要看看确实有没有干掉这个风险的方法。

register_623

omityoung 发表于 2020-3-6 15:32
很麻烦， 有可能要改版图。 这种情况drc rule 不够完善

是的，既然通过了的DRC,它又告诉我们有风险，确实是DRC rule不行。另一方面，这种改动可能会极大的增加面积，内部的dac之类的都要调整，感觉这个版图都要大动。

zgf85644958

register_623 发表于 2020-3-6 15:37
是的，既然通过了的DRC,它又告诉我们有风险，确实是DRC rule不行。另一方面，这种改动可能会极大的增加面 ...

这个需要和东部沟通、评估风险，不一定需要修改版图

@@@12

register_623 发表于 2020-3-6 15:35
感谢你的回复，我考虑也确实是密度的问题。可能在量产的时候会导致良率问题，所以想要看看确实有没有干掉 ...

我记得东部有些工艺会出现，你把电阻拉开，放置DIFF ring，会引起一些其他的DRC错误   你最好验证一下