芯片制造回来有功能错误

urianghai · 发表于 2019-7-2 18:40:21

芯片MPW回来有功能错误，怎么确定是前端RTL设计的问题还是后端PR过程造成的问题呢? 或者怎么排除是后端PR造成的可能性呢？
因为后端setup hold, IR drop 这些也会造成功能错误对吗？

papertiger · 发表于 2019-7-2 18:40:22

1，降时钟和升电压。如果还是不对，就不是setup的问题
2，降电压，多芯片，如果不对，多半不是hold 问题。
3，看芯片发热程度高不。如果很高，多半是短路，后端问题。
4，功能看对不对。一个简单功能不能跑，多半逻辑错误。

后端主要是怕lvs出错。和逻辑错误等价，难查。

芯片不工作，以前ieee统计过，前后端锅之比为9：1。 90%是前端的问题。

zhuangman56 · 发表于 2019-7-2 21:18:06

kankna

maomao198477 · 发表于 2019-7-2 21:22:23

找锅了？？？？

urianghai · 发表于 2019-7-3 08:45:35

maomao198477 发表于 2019-7-2 21:22
找锅了？？？？

不是找锅，需要有人帮我分析. 不会才问的

snq31418 · 发表于 2019-7-3 09:36:32

个人见解
1. 定位到出错的模块、寄存器。
2. 反复测试
3. 如果是后端timing violation或者其他电器问题，寄存器的值可能随机；如果是逻辑问题，则是前端的问题。
4. 如果是前端问题，可以查看网表。找到问题后，可以尝试修改die。

落水清风 · 发表于 2019-7-3 09:42:50

昨天已经在群里看到你问过这个问题了

papertiger · 发表于 2019-7-3 11:08:43

电压升降就可以排除IRdrop ，SI的大多数问题

Qqqqqqp · 发表于 2019-7-3 21:19:42

《论DFT的重要性》

urianghai · 发表于 2019-7-4 13:39:32

snq31418 发表于 2019-7-3 09:36
个人见解
1. 定位到出错的模块、寄存器。
2. 反复测试

好的，谢谢您的回答

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