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[讨论] mos on时的bv和off时的bv有什么区别?

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发表于 2019-6-3 16:38:52 | 显示全部楼层 |阅读模式

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如题。。。。。。。。。
发表于 2019-6-3 17:33:24 | 显示全部楼层
Vgb会有所不同。
off时,没有沟道,Vgb就是gate和body的差。
on时,沟道形成,gate oxide上看到的压差实际是gate电压与沟道内电压的差,当然沟道电压与drain和source电压相关了。
这两种情况可能会影响bv,比如off时看到的Vgb会更大。
 楼主| 发表于 2019-6-3 23:23:14 | 显示全部楼层


acging 发表于 2019-6-3 17:33
Vgb会有所不同。
off时,没有沟道,Vgb就是gate和body的差。
on时,沟道形成,gate oxide上看到的压差实际 ...


你说的是栅氧的耐压。但是bv参数不该是ds间的耐压吗?
发表于 2019-6-4 09:43:57 | 显示全部楼层

1. Off时,BVD应该比较大,且可恢复(除非不限流)。
2. On时,BVD较小,发生热击穿,不可恢复。
 楼主| 发表于 2019-6-4 10:27:08 | 显示全部楼层


lijie5992373 发表于 2019-6-4 09:43
1. Off时,BVD应该比较大,且可恢复(除非不限流)。
2. On时,BVD较小,发生热击穿,不可恢复。 ...


热损伤,倒是有可能。
但on的时候,只是个小电阻,能有多少瓦特?此时的bv损伤应该不是这个原因吧?
发表于 2019-6-4 16:13:58 | 显示全部楼层
on 的时候,要看你的尺寸了。如果尺寸很大,可能是烧毁的,不是击穿了
如果尺寸较小,此时可能击穿。
发表于 2019-6-4 17:33:06 | 显示全部楼层


jimipage 发表于 2019-6-4 10:27
热损伤,倒是有可能。
但on的时候,只是个小电阻,能有多少瓦特?此时的bv损伤应该不是这个原因吧?
...


我讲错了,应该是On的时候,所需的击穿电压更大,更不容易发生punch through才对。好像是Gate电压越高,Ron越小。on state击穿感觉还是有点模糊
发表于 2019-6-6 12:30:39 | 显示全部楼层
OFF时,击穿电压高
ON时,击穿电压低
大管子下,因为电流大,还和热有关系。

小管子,去看看fab给的IV曲线就知道了
 楼主| 发表于 2019-6-6 17:39:21 | 显示全部楼层


lsh0211 发表于 2019-6-6 12:30
OFF时,击穿电压高
ON时,击穿电压低
大管子下,因为电流大,还和热有关系。


错了吧?off时更容易击穿,所以击穿电压更低啊!!

但on和off的击穿电压差不多。

那么为何off时更容易击穿呢?
发表于 2019-6-21 09:19:27 | 显示全部楼层
谁告诉你off更容易击穿?条件什么?   如果说on下面由于导通电流大导致尖峰电压被吸收,电压降低了,这样对比off下电压更高导致击穿, 那就和击穿电压高低不是一回事  。

on、off击穿电压不一样的差异,是很常见的事情,你去和fab确认就知道,不要没有依据,凭感觉来判断。
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