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[求助] Bonding wire 电阻计算

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发表于 2019-4-11 14:12:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 yj5520379 于 2019-4-11 14:16 编辑

我在网上看到JiteshShah写的相关bonding wire的电阻计算如图2(20um bonding 线),但是我用金线的电导率计算出来的DC阻值约是下表的一半65毫欧,我在Hai-Young Lee,Wideband Characterization of a Typical Bonding Wire for Microwave and Millimeter-wave Integrated Circuits看到的和理论计算的差不多,我到底应该参考哪一个的。
论文.png
1.jpg

金线键合与铜线键合的性能比较.pdf

309.16 KB, 下载次数: 313 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2019-4-11 20:10:27 | 显示全部楼层
thanks
 楼主| 发表于 2019-4-12 09:29:54 | 显示全部楼层


大神求指导。哪一个是对的?
发表于 2019-4-12 10:13:09 | 显示全部楼层
和理论计算的差不多
发表于 2019-4-18 14:26:34 | 显示全部楼层
学习下!!
发表于 2019-4-20 17:00:04 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2019-8-7 15:53:21 | 显示全部楼层
谢谢~
发表于 2019-8-7 16:10:05 | 显示全部楼层
多谢分享,赞赞赞
发表于 2019-8-8 14:18:28 | 显示全部楼层
封装厂不会提供 bangding wire datasheet 吗?看这个估算就可以啦
发表于 2019-8-25 10:55:16 | 显示全部楼层
感谢分享
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