在线咨询
eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
切换到宽版

EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网)

手机号码,快捷登录

手机号码,快捷登录

找回密码

  登录   注册  

快捷导航
搜帖子
查看: 7295|回复: 17

[求助] Bonding wire 电阻计算

[复制链接]
发表于 2019-4-11 14:12:55 | 显示全部楼层 |阅读模式

马上注册,结交更多好友,享用更多功能,让你轻松玩转社区。

您需要 登录 才可以下载或查看,没有账号?注册

x
本帖最后由 yj5520379 于 2019-4-11 14:16 编辑

我在网上看到JiteshShah写的相关bonding wire的电阻计算如图2(20um bonding 线),但是我用金线的电导率计算出来的DC阻值约是下表的一半65毫欧,我在Hai-Young Lee,Wideband Characterization of a Typical Bonding Wire for Microwave and Millimeter-wave Integrated Circuits看到的和理论计算的差不多,我到底应该参考哪一个的。
论文.png
1.jpg

金线键合与铜线键合的性能比较.pdf

309.16 KB, 下载次数: 306 , 下载积分: 资产 -2 信元, 下载支出 2 信元

发表于 2019-4-11 20:10:27 | 显示全部楼层
thanks
 楼主| 发表于 2019-4-12 09:29:54 | 显示全部楼层


大神求指导。哪一个是对的?
发表于 2019-4-12 10:13:09 | 显示全部楼层
和理论计算的差不多
发表于 2019-4-18 14:26:34 | 显示全部楼层
学习下!!
发表于 2019-4-20 17:00:04 | 显示全部楼层
学习一下
发表于 2019-8-7 15:53:21 | 显示全部楼层
谢谢~
发表于 2019-8-7 16:10:05 | 显示全部楼层
多谢分享,赞赞赞
发表于 2019-8-8 14:18:28 | 显示全部楼层
封装厂不会提供 bangding wire datasheet 吗?看这个估算就可以啦
发表于 2019-8-25 10:55:16 | 显示全部楼层
感谢分享
您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

关闭

站长推荐 上一条 /2 下一条


小黑屋| 手机版| 关于我们| 联系我们| 在线咨询| 隐私声明| EETOP 创芯网
( 京ICP备:10050787号 京公网安备:11010502037710 )

GMT+8, 2024-11-22 10:23 , Processed in 0.023080 second(s), 7 queries , Gzip On, Redis On.

eetop公众号 创芯大讲堂 创芯人才网
快速回复 返回顶部 返回列表