您好，
您说的“opening”指的是芯片保护层（钝化层）的开口吗？
您的设计是将Bonding PAD放在ESD上面的吗？
如果是这样的话，这是为了节省面积，将打线的PAD放在了有源电路上方了；有的称为BOAC（Bond on active circuit），有的称为CUP（circuit under PAD）……
打线的PAD（Bonding-PAD）有一个特点，打线是依靠机械压力将金线或者铜线压到PAD金属上的，对PAD下方会产生非常大的机械应力，产生可靠性问题，所以在PAD下方放置器件时，需要衡量打线压力对器件的影响，针对这个问题就有了一些规则。
其中一条就是如您提到的，打线中心不要有通孔，原因塞状通孔会像钉子一样，在打线应力来临时，将应力集中传导至下方器件；如果没有通孔，则大块金属会分散应力，减小对下方器件的冲击。
补充提一点，其他需要注意的地方：金属厚度、金属层数、打线线材、PAD下金属间距……
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发表于 2019-3-22 08:47:17
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