您好,
您说的“opening”指的是芯片保护层(钝化层)的开口吗?
您的设计是将Bonding PAD放在ESD上面的吗?
如果是这样的话,这是为了节省面积,将打线的PAD放在了有源电路上方了;有的称为BOAC(Bond on active circuit),有的称为CUP(circuit under PAD)……
打线的PAD(Bonding-PAD)有一个特点,打线是依靠机械压力将金线或者铜线压到PAD金属上的,对PAD下方会产生非常大的机械应力,产生可靠性问题,所以在PAD下方放置器件时,需要衡量打线压力对器件的影响,针对这个问题就有了一些规则。
其中一条就是如您提到的,打线中心不要有通孔,原因塞状通孔会像钉子一样,在打线应力来临时,将应力集中传导至下方器件;如果没有通孔,则大块金属会分散应力,减小对下方器件的冲击。
补充提一点,其他需要注意的地方:金属厚度、金属层数、打线线材、PAD下金属间距……