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[原创] 求先进倒装芯片封装技术电子书

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发表于 2019-2-15 16:10:29 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求先进倒装芯片封装技术电子书 advanced flip chip packaging   唐和明(Ho-ming Tong)
发表于 2019-2-25 10:14:01 | 显示全部楼层
在 ET创芯网论坛(EETOP) » 封装设计 » Advanced Flip Chip Packaging 中qaf98 上传过
发表于 2022-6-9 11:02:24 | 显示全部楼层
见附件

Robert Lanzone (auth.), Ho-Ming Tong, Yi-Shao Lai, C.P. Wong (eds.) - Advanced F.pdf

21.82 MB, 下载次数: 51 , 下载积分: 资产 -7 信元, 下载支出 7 信元

发表于 2024-5-16 14:29:54 | 显示全部楼层
谢谢!非常好的书籍
发表于 2024-7-22 19:59:24 | 显示全部楼层
多谢分享!
发表于 2024-8-27 17:16:33 | 显示全部楼层
先进封装倒装技术书籍 https://bbs.eetop.cn/thread-975016-1-1.html (出处: EETOP 创芯网论坛 (原名:电子顶级开发网))
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