on chip ESD IP roadmap

zaelste

            

随着对半导体元器件，电路高可靠性的需求，静电防护变得日益重要，尤其在汽车行业，物联网，太空设备应用，先进节点等领域显得尤为突出。本文主要介绍欧洲Sofics 公司在On-chip ESD IP 方面的更新，供大家参考，黄色圆点代表在开发之中，绿色代表有现成IP，直接可以使用。

对于绝大部分设计公司来说，半导体厂提供的ESD解决方案能帮到80-90％的需求，然而对于非常高的HDM要求（高于8KV），高速电路，无线传输，低功耗，特殊环境的应用，还是需要私人定制。针对高速电路主要用于硅光电，SERDES等，以下是一些成功的项目，供大家参考。

比如超低功耗，下面的TSMC 40nm工艺在片ESD结果是一个典型的案例：　

　Bluetooth wireless application – TSMC 40nm

– ESD protection: >5kV HBM

– High Q factor, Low capacitance: 177fF total capacitance

– Low leakage: 20pA at 1.2V even at high temperature

　　当然，更高要求的HBM日益变得重要，下面的案例也是值得参考的。作为一家专注于on-chip ESD IP 10多年的公司，确实通过很多实际案例，帮到了很多设计公司的特殊应用，相信，也能帮到国内的公司少走弯路。

国内在做产品的同时，不妨可以考虑利用一些有特色的IP，让自己的设计和终端产品获得更高附加价值，当然获得附加价值的远不止这些，比如器件模型的二次开发，电路，系统结构的创新等等都是不错的手段，这样可以免于低端产品的价格竞争。

christ0426

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Miya.huang

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