大电流的IO,用top和top-1层metal连到PAD会不会烧？

anlei111 · 发表于 2018-9-30 09:24:23

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200mA的电流，用M5和M4一起连接到PAD（M5是top metal），上电的时候芯片烧了，拍照显示是PAD烧了，向core里面的线没有烧。怎么回事？

qinyuwenzhu · 发表于 2018-10-8 11:32:51

这个要看你的金属层的厚度，200mA的电流是power IO吗？这个具体要看一下你的烧毁照片，QQ1132359995
如果可以的话，我们可以一起研究探讨。

qinyuwenzhu · 发表于 2018-10-8 11:33:42

200mA是IO power pad吗？

qinyuwenzhu · 发表于 2018-10-8 11:34:21

如果可以的话，想看看烧毁的图片，一起研究探讨下！QQ1132359995

anlei111 · 发表于 2018-10-9 09:19:42

回复 4# qinyuwenzhu

是电源的PAD，根据分析，可能是IO的latch up问题。工艺厂提供的标准IO不支持大电流。

[求助] 大电流的IO,用top和top-1层metal连到PAD会不会烧？