smic 40nm版图新手，DRC错误理解不了

纯白雾隐 · 发表于 2022-6-23 16:02:23

mark makr

清风徐徐来 · 发表于 2022-8-18 11:29:36

kobespirit 发表于 2018-10-18 09:49
Wire bond pad should include one layer of solid ALPA and two layers of solid Cu metal (TM and TM-1). ...

先大概翻译一下：bond线的pad应该包含一层坚固的ALPA层（金属AL，最顶层）和两层坚固的金属铜，也就是次顶层和次次顶层金属（TM和TM_1)。不允许在bond线pad区域打孔。
如果pad没问题的话，那就是你把低层的金属引到了pad上，并且还打了孔，建议直接使用高层金属引出线，在pad外打孔。

503860720 · 发表于 2022-9-26 15:28:38

请问border和corn两项的检查关掉对DRC有什么影响吗，还有怎么关掉呢？

zmt16605223563 · 发表于 2023-3-22 16:21:15

请问博主有40nm设计反相器版图的教程嘛，新手小白想入门学一学

霍格沃兹 · 发表于 2023-12-20 19:48:14

楼主可以分享下40的工艺库吗

zjh2001 · 发表于 2024-5-7 16:17:14

请问第二个MD的问题解决了嘛

zjh2001 · 发表于 2024-7-3 16:40:35

503860720 发表于 2022-9-26 15:28
请问border和corn两项的检查关掉对DRC有什么影响吗，还有怎么关掉呢？

这个影响不大吧，我们都是直接略过

zjh2001 · 发表于 2024-11-22 16:59:02

学习

暴躁的兔子 · 发表于 2024-11-22 17:00:13

学习

长歌 · 发表于 2024-11-25 11:48:22

直接waive就行，一般都是顶层加

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