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楼主: yingzg

[资料] 芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真

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发表于 2019-7-22 23:26:03 | 显示全部楼层

谢谢分享
发表于 2019-7-25 12:05:20 | 显示全部楼层
Thank you very much!

发表于 2019-8-1 16:17:45 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2019-8-21 08:26:31 | 显示全部楼层
下下来qio一qio
发表于 2019-8-23 13:29:09 | 显示全部楼层
没有模型  这个不知道怎么才能弄好
 楼主| 发表于 2019-11-4 09:39:31 | 显示全部楼层
好东东,分享
发表于 2019-11-7 13:29:48 | 显示全部楼层
谢谢分享
 楼主| 发表于 2019-11-11 10:07:06 | 显示全部楼层


bingshuihuo 发表于 2019-8-23 13:29
没有模型  这个不知道怎么才能弄好


芯片、封装和系统的多物理场SI/PI/EMI设计的例子都在这本书中,有模型和源程序,附赠DVD可直接仿真,带有仿真结果。
http://product.dangdang.com/25311593.html
 楼主| 发表于 2019-11-11 10:13:09 | 显示全部楼层
本帖最后由 yingzg 于 2019-11-11 14:22 编辑

芯片-封装-系统的SI/PI/EMI仿真的例子全在这里,附赠DVD有模型和源程序,带有仿真结果。

http://product.dangdang.com/25311593.html
图.GIF
发表于 2020-4-29 09:45:23 | 显示全部楼层
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