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[资料] 芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真

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发表于 2018-8-14 09:57:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

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本帖最后由 yingzg 于 2018-8-14 09:58 编辑

端到端的芯片-封装-系统(CPS)SI_PI_EMI协同仿真

ANSYS 芯片-封装-系统的协同SI_PI_EMI仿真.pdf

14.76 MB, 下载次数: 658 , 下载积分: 资产 -5 信元, 下载支出 5 信元

端到端的芯片-封装-系统(CPS)SI_PI_EMI协同仿真

发表于 2018-8-14 12:40:54 | 显示全部楼层
回复 1# yingzg
GOOD RESOURSE THANKS FOR SHARING
发表于 2018-8-14 18:37:49 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2018-8-14 22:02:56 | 显示全部楼层
fivethankyou
发表于 2018-8-14 22:24:04 | 显示全部楼层
回复 1# yingzg
发表于 2018-8-14 22:24:49 | 显示全部楼层
回复 5# Y.T


    谢谢分享
发表于 2018-8-30 21:56:34 | 显示全部楼层
多谢分享
发表于 2018-9-9 09:34:23 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2018-9-11 16:24:55 | 显示全部楼层
谢谢分享
发表于 2018-9-22 18:38:34 | 显示全部楼层
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