流片后看不到芯片内部结构

zhangyanyan

我也不知道该说啥~

twfly

求教如何用显微镜如何能看到下面的层！~

lwl5505003

意思就是你拿照相机还想拍到我的骨骼咯

yanpflove

你说的“PAD点”可能并不是真的“PAD”。
一般说的“PAD”指的是金属层上的钝化层开窗，即把金属上的钝化保护层刻蚀掉，露出金属，从而可以通过打线（焊线）与外部进行电气连接。
你看到的“PAD”点可能实际上是顶层金属块。
工艺生产时，为了金属层的平坦化，使得在做CPM（化学机械抛光）时，减小厚度变化，会在金属间距大的空白处按照添加金属填充物，一般为许多金属小方块，这个会在设计规则中写明的，然后在制作掩模版时添加进去的，如果不想要，需要绘制金属填充阻挡层，告诉他们不要防止金属填充物。

yanpflove

芯片只需要开盖，不需要去层，通过显微镜就可以从上往下看到大概的电路结构。因为二氧化硅是透明的，可以从顶层看到下面的。如果需要更加清晰地看到下面各层的结构，那就需要去层，用放大倍数更高的显微镜拍照了。对于MOS器件，只要知道金属层，多晶硅层，注入层，就能识别出器件类型和连接关系了。
有公司专门提供这样的服务，比如芯愿景等。
这是反向设计的前期步骤，通过拍照别人的芯片，得到电路结构，然后再进行电路分析、电路设计和版图设计。

Rrookie

莫非你有透视眼