版主大人，新人小白问ICC问题【已经解决】

月落小青青

新人小白，有几个问题想问下，版主大人，我是在搞不好了啊1 ：  pad   filler  总是填不满怎么办，我用的是  有这几种：50 20 10 5 2 1 01 001 ，但是总显示一大堆“can not find filler cells for                  bottom gap ( 坐标)   (坐标)   ”   ；
2： 我的内核是1.2v ,io pad  分为前驱和后驱分别为1.2 和2.5 。我该怎么给IO 和core  供电？我看了一点资料，好像是说，设置 后驱pad  PVDD2    ,   前驱pad PVDD1   , 然后2.5v自动给pad ring 供电，然后 把前驱pad 连到core ；是这样吗？

蔡斗

不是版主，强答一波。
1.分享一些个人经验：pad filler分不同width，你在摆放pad cell时可以设置两个相邻cell的间距，使得其满足pad filler width的线性组合。比如说pad filler最小width 001=0.001um，那如果设计中某两个pad cell间距为10.0005um，那肯定填不满。PAD间距设置命令可以参考：set_pad_physical_constraints -pad_name "PAD" -side a -order b-min_left_iospace c。或者你可以严格控制floorplan时core的尺寸。
2.你所谓的前驱1.2就是core的power ring，而2.5时pad ring。顾名思义，pad ring也是封闭的环形，而IO cell之间是有间距的，所以需要填充pad filler。pad filler的一个作用就是形成pad ring。关于pad ring 你在gds版图上可以清晰的看到他的结构。所以pad filler要“填满”。

其实这些问题论坛上都有前辈讲过，仔细翻翻不难找到。

月落小青青

回复 2# 蔡斗

谢谢了。1：也就是说加上了pad  和pad  fill  之后， pad ring和 core ring   就在pad  内部形成？ 那我在core 四周加的电源环是啥？           2：我下面要把，要把core  环连到pad ，是手动吗？手动我都不会，或者说 有什么要求吗
   脑子太笨，还找不到

月落小青青

回复 2# 蔡斗


   

就是这一步，也不知道哪一个脚本命令

月落小青青

总不能随便粘贴一个strap ,然后糊上。我看power  strap 和power    ring  连接处有好多方块孔的。

蔡斗

1.首先加了pad 和pad filler后只会形成pad ring。core ring是需要你自己加的，也就是VDD、VSS这类电源环。
2.去了解下preroute_instances 命令

月落小青青

回复 6# 蔡斗

谢谢了，不厌其烦的回答我的问题

月落小青青

回复 2# 蔡斗


  后面的那个c  是float , 我查不到怎么表示浮点数？

ldl8687

学习了，多谢！

月落小青青

回复 7# 月落小青青


   好了好了。手动修改坐标啊。。。。一把泪啊