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[求助] 最大2A电流,如何选择宽长比的啊,或者数并联管子个数?

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发表于 2018-5-31 16:51:27 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请教你一个问题:你们在用NMOS管做开关时,开关流过最大2A电流,如何选择宽长比的啊,或者说并联管子个数?
发表于 2018-5-31 17:04:36 | 显示全部楼层
用NMOS管做开关啊
 楼主| 发表于 2018-5-31 17:05:18 | 显示全部楼层
回复 2# 122013137


那用啥做开关?
 楼主| 发表于 2018-5-31 18:38:33 | 显示全部楼层
The θja parameter is usually most relevant for packages where a heat sink isn't used. The θja is specified on the datasheet for each product. A heat sink would be required if max power is exceeded

Pmax = (Tjmax - Ta) / θja, where Ta = ambient temperature
Tjmax = 150C for the ADM3232E, I don't support the ADM3074E but suspect it will be between 125C and 150C.

Therefore, based on the ambient temperature of the system you can calculate if a heat sink is required. i.e. if actual power dissipation on the device exceeds calculated max power dissipation.

θjc is usually only used in cases where a heat sink is used or where most or all of the heat is dissipated through the surface in consideration. θjc for the ADM3232EARUZ will be approximately 30degC/W. I believe θjc for the ADM3047EARZ will be approx 45degC/W based on the package.

Tc is the package case temperature and is measured at the hottest point on the package.
发表于 2018-6-1 14:19:39 | 显示全部楼层
过这么大的电流,主要关心的是功耗和发热。
mos管上的压降越大,损耗在mos管上的功耗就越多。如果根据功耗要求,比如mos管的导通电阻是0.1Ω符合要求,那么压降是0.2V。功耗是0.4W。算封装热阻是100℃/W,那温升是40℃,加上环境温度,芯片的温度达到了105℃。那就要求在这个温度下nmos管导通阻抗是0.1Ω。根据此选择nmos尺寸。
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