求助:怎样知道所用工艺要求的pad的最小间距?

xjtumayazh · 发表于 2007-11-20 14:53:11

这些是foundry定义的呀

jinziky · 发表于 2007-11-23 09:20:00

谢谢你们的热心帮助!~~

wb312_0 · 发表于 2008-10-5 16:22:06

感谢！！！！！！！！！

avinash_slv · 发表于 2008-10-13 17:59:02

great

ligui0124 · 发表于 2008-12-4 20:24:11

xuexixuexi

hoohoo2002 · 发表于 2009-6-8 08:46:39

学习了学习了

haiyan · 发表于 2009-6-9 08:55:15

请教既然是由封装尺寸限制,foundry厂定义的有什么作用?

mjslq · 发表于 2009-6-9 14:00:31

进smic18的IO库里的*.lef文件，PAD间的距离应该是由PAD的填充物来塞满，比如PLFILLER75，PLFILLER001表示距离是75um,0.01um.所以我个人认为PAD 间的最小距离应该由这些PLFILLER*来决定！而最小的PLFILLER*可在你进的*.lef里找到！

mc68vz328 · 发表于 2009-6-30 10:59:22

great

gen2gen · 发表于 2009-7-16 16:58:02

smic 的 design rule 应该有很详细的说明的.

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