求助:怎样知道所用工艺要求的pad的最小间距?

jinziky · 发表于 2007-8-11 13:56:15

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我用的是SMIC中芯国际0.18的工艺,做布局布线时想知道工艺所要求的两个pad之间
的最小间距是多少?但不知道在哪个文件里找啊?tf文件里好象没有啊...
另: pad最小间距在文件中是怎样描述的呢? padpitch?
谢谢大家了!

garyliao · 发表于 2007-8-25 16:04:24

pitch to pitch
get the data from foundry

and1hit · 发表于 2007-9-30 15:19:48

PDF文档里有相关说明

mika · 发表于 2007-10-9 09:36:45

当然是找它的design rule文件了

towcar · 发表于 2007-11-14 16:20:01

顶！顶！顶！

holygun · 发表于 2007-11-19 19:23:43

所谓pitch指的是两IO单元中心线间的距离，如果两个IO单元紧靠，则等于IO单元宽度。

两个IO单元之间的最小间距和所采取的封装相关，如果太紧密可能就需要较贵的封装费（小批量芯片很难找到给封装的厂家）

bonding PAD 可以用in_line 或Stagger的方式排列，后者节约空间（当然也存在上述的问题）。

相关的信息应该在IO的datasheet中找，说得比较详细。

smilefish82 · 发表于 2007-11-19 20:42:04

又是下岗待业
不能下载东东
这个问题最近我也遇到
共同学习中

smilefish82 · 发表于 2007-11-19 20:56:07

楼上
这个问题还是没有说清楚
没看明白

maxin · 发表于 2007-11-19 21:34:11

低速下可以不考虑，以工具中自带RULES为准，高速情况下，需要对所用工艺有了解，具体参数都可以查到!

wls771 · 发表于 2007-11-20 00:28:05

在Foundry的IO设计规则里（Design Rule）里会告诉你的，没有仔细的看文件资料哦！

求助:怎样知道所用工艺要求的pad的最小间距?

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