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[求助] 请教下wire bond和filp chip芯片封装在价格上的差异

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发表于 2018-5-7 08:54:38 | 显示全部楼层 |阅读模式

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各位大牛,wire bond和filp chip芯片封装哪个贵一点?贵多少呢?
谢谢啦~
发表于 2018-6-28 15:27:48 | 显示全部楼层
顶上去 也想知道
发表于 2018-7-23 19:31:27 | 显示全部楼层
你这信息太粗略了,尺寸,具体封装类型,啥也没有,只能告诉你FC比WB贵一倍。
发表于 2018-7-26 09:53:36 | 显示全部楼层
Flip-chip bonding is typically much more complex and harder to achieve than wirebonding, additionally it has a lower yield. Wirebonding is much cheaper and more efficient than flipchip, at the expense of size.
发表于 2018-11-23 15:52:19 | 显示全部楼层
一般都是flip chip 贵
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