封装问题求教

xihuwang

您好！      项目需要将两颗芯片合封在一起，并用引线框架和键合丝实现
一个电感，实现两颗芯片间信号反馈,如下图所示（国外类似的产品封装）。
      另外，有别于标准esop-s16b，有一个引脚要占用三个引脚的宽度。
      将上述要求，提供给一些封装厂，回复说做不了。
      我的问题是，为了实现上述要求，有哪些工作需要做：
      1、需要定制引线框架？
      2、需要定制管壳？
      3、如果需要，上述管壳和引线框架定制，有哪些厂家可以做？

      因为是封装方面的小白，所以上述表述可能不太准确。还请
大家帮忙回复一下。

nitex

不知道理解的对不对，感觉上没那么复杂：

1.确定你需要的产品外形要求，包括尺寸，pin脚分布，材质(塑封/陶瓷）等。。如果是要替代别人家的产品，pin2pin兼容，那不用多想了，外形已经是确定的了。。如果是全新定义的产品，又没有标准封装能套，那就随意了。。
2. 确定内部连接，只要把两颗芯片的尺寸，pad2pad，pad2pin的互连关系明确出来
3.以上2点确定了，接下来就可以找封装厂一起谈怎么实现了。。无非就是费用，不管是塑封要开框架/基板，设备夹具。。。 还是陶瓷封装开新的管壳套件， 都需要投入不少NRE的费用的，就看你们对产品的预期了。。

简单说这些，　不知道能不能帮上忙。。。　

hj89259995

我们之前采取了叠封的方式，希望给你一个想法。主芯片比较小，底部没有金属。副芯片比较大，功能小，其他的你都懂。

zhangyonggang

THANK YOU