SIP封装求教

nihaobuhaoa · 发表于 2017-12-27 22:21:11

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两颗die大小差不多，只能用 Side by Side SIP 封装，有些bonding线可能会跨过另一个die，打到package pin上去这种封装有机会做到吗？
国内哪家封装厂可以做啊？
谢谢！

xxelement · 发表于 2017-12-29 17:04:21

你可以问问长电

朱子Ting · 发表于 2018-1-10 09:30:23

可以联系下天水华天，他家技术还是很好的

nitex · 发表于 2018-1-25 22:53:36

题主说的这种跨芯片的打线，通常是违背封装厂工艺的design rule的，对产品而言，有很大的质量风险和可靠性隐患，即使封装厂同意做，也会跟你先签豁免协议的。。

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