超难Bonding, 看了您就觉得牛

苏州捷研芯 · 发表于 2017-10-18 13:23:53

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金线键合互连业内人士大都了解，这也是封装的主流工艺，但是看似普通的在高速测量仪器上的高频卡板上打线，我们的客户询问多家却无人敢接手，最终找到我们捷研芯并顺利完成! 图片1.png

也许您会说：不就是在PCB上打线嘛，有什么难的？

我：其实也不难，一颗芯片上近400根线，Pad Open52um, pad Pitch 60um, AL Thickness 0.8um。

也许您会说：很正常的size啊，PCB上打个几百根线不是很正常？

我：是的，几百根线很正常。

也许您会说：那为什么会没人接手？

我：因为一颗芯片里外有三层Pad，同一层Pad之间还存在交叉线，交叉线最高层数达到6层，线太多线太密很容易short。

也许您会说：那你们是怎么做到不让线short的呢？

我：我们经过慎重评估制定方案采取特殊工艺，在芯片上植BUMP后从Lead往Pad上拉线，合理准确地安排每一根线的打线顺序是关键，同时严格控制Kink Height Loop Factor、Shape Factor、Last-Kink Length等关键参数的调节，让每一个参数都精准到，使得每一层的线在Second Bond位置与芯片表面形成的夹角都不一样，给每一根或每一组线都预设好行驶轨道，让线与线之间没有碰撞，没有交集，这样线就不会short了。