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[求助] 求書:Design for manufacturability: From 1D to 4D for 90–22 nm technology nodes

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发表于 2017-10-14 23:06:16 | 显示全部楼层 |阅读模式

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求書: Design for manufacturability: From 1D to 4D for 90–22 nm technology nodesAbstract
This book explains integrated circuit design for manufacturability (DfM) at the product level (packaging, applications) and applies engineering DfM principles to the latest standards of product development at 22 nm technology nodes. It is a valuable guide for layout designers, packaging engineers and quality engineers, covering DfM development from 1D to 4D, involving IC design flow setup, best practices, links to manufacturing and product definition, for process technologies down to 22 nm node, and product families including memories, logic, system-on-chip and system-in-package.

Design for manufacturability: From 1D to 4D for 90–22 nm technology nodes. Available from: https://www.researchgate.net/publication/296341965_Design_for_manufacturability_From_1D_to_4D_for_90-22_nm_technology_nodes [accessed Oct 14 2017].

Design for manufacturability From 1D to 4D for 90–22 nm technology nodes.jpg
发表于 2017-10-16 10:45:59 | 显示全部楼层
Design for manufacturability_ From 1D to 4D for 90–22 nm technology nodes.pdf (9.4 MB , 下载次数: 212 ) 回复 1# Capricorn0115
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发表于 2017-10-16 12:40:56 | 显示全部楼层
Design for manufacturability_ From 1D to 4D for 90-22 nm technology nodes
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发表于 2017-10-16 17:00:25 | 显示全部楼层
Artur Balasinski
Cypress Semiconductor
San Diego , CA, USA
Springer Science+Business Media New York 2014
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发表于 2017-10-16 18:55:59 | 显示全部楼层
thanks
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发表于 2017-10-17 08:31:00 | 显示全部楼层
感謝喔!!!!
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发表于 2017-10-17 13:18:07 | 显示全部楼层
学习学习
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发表于 2017-10-26 16:27:27 | 显示全部楼层
good!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!!
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发表于 2017-10-28 15:59:53 | 显示全部楼层
thanks...
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发表于 2017-10-29 21:06:42 | 显示全部楼层
謝謝分享
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