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[原创] 半导体器件建模研讨会

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发表于 2017-10-12 20:32:42 | 显示全部楼层 |阅读模式

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C1 器件建模最新功能介绍(SRAM建模,RyRFS定制表格,电力电子器件建模)

  
  

马龙 - 是德科技EEsof EDA产品经理

  
  

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陈哲生 - 是德科技EEsof EDA应用工程师

  
  

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C3 应用于射频开关领域的SOI器件建模特性

  
  

张昊 - 上海华虹宏力半导体制造有限公司研发部器件模型科科长

  
  

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