关于陈版主每日一题中关于die size的疑问

我也要当学术帝

举个例子，本来core的形状位正方形（如图1），如果在此基础上面积翻倍，那么会有图2和3两种可选择的，假设6层metal,1,5,6层分别给std cell和power用，剩下 2，3，4层方向依次为V ,H,V，那么结论好像是图3的情况更优？以前没有细想，现在仔细想想，好像增加的布线资源是一样的呀？只不过区别是图3中占更多比例的纵向走线更长了（这种更有利于资源利用？），而图2中的总想走线是增加了track的数目？求解答~

chenyongfus

图三中, 上边和下边的module一定会有交互, 这样纵向资源多就有优势了

我也要当学术帝

自己顶一下下~希望得到解答呀~

我也要当学术帝

自己顶自己顶

我也要当学术帝

回复 4# chenyongfus

呀，确实有点这个意思~感谢老铁~我再稍微等等看有没有别的回复，没有的话就给把悬赏给你~

asdunk

个人认为 剩下层234分别为 V H V
那么横向的可走线的track数目就比纵向的少
像图3这样拉长die size就可以有效增加横向的track
感觉布线资源会多吧

我也要当学术帝

回复 6# asdunk
是嘛。我感觉增加一样的面积，增加的布线资源一样多啊。比如对于横向，图2是增加了每条track的长度，图3是增加了track数而track长度不变，增加的布线资源感觉是一样的呀~

7OD

4楼说的有道理，如果是左右交互的话只有一层布线资源，面积相等情况下和上下交互对比可能拥塞更大一些

我也要当学术帝

回复 8# 7OD


   是的，哈哈~