[求助] 关于STEPPER TOOLING FORM 中参数求教

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发表于 2017-8-4 12:48:49 | 显示全部楼层 |阅读模式

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关于STEPPER TOOLING FORM 中参数的意义
如文件其中列出的 assmbly die size , reticle field step size , 以及 reticle field size，想知道芯片实际出来后在wafer上，重复单元间的
pitch是多少，是否和以上参数中的某个参数有对应关系？

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