Sealing Ring用Top APD AL金属的问题

bandpass · 发表于 2017-7-5 08:34:04

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

您需要登录才可以下载或查看，没有账号？注册

×

本帖最后由 bandpass 于 2017-7-5 08:38 编辑

这是某个量产芯片的Sealring，除了一般用到的有源区+metal层，还在外围加了一圈Top PAD AL金属，而且转角处没有走45°，比原有Sealring围的面积要大。请问这是什么考虑？

与有源区和其它金属完全叠在一起不更好吗，这样更省面积。

603012358 · 发表于 2017-7-5 17:39:31

这层是金属？？？要是pad open 层倒是见过。

dotana · 发表于 2017-7-5 23:55:37

不，原因是在制作时，该区域可能不完全是有时可能被破坏

bandpass · 发表于 2017-7-6 08:27:14

回复 2# 603012358

是金属铝，用在PAD上的，其它层金属都是铜。

bandpass · 发表于 2017-7-6 08:28:10

回复 3# dotana

是指什么破坏？

sdfiyrwe · 发表于 2017-8-17 10:27:35

应力三角区。四个角

jueduilk · 发表于 2017-8-17 14:28:58

我也觉的走45度更好同迷惑。。

bandpass · 发表于 2017-9-8 07:48:05

本帖最后由 bandpass 于 2017-9-10 09:13 编辑

之前说错了，正方行是开窗，不是金属层。

巧克力的冬天 · 发表于 2017-9-8 11:57:21

没搞明白

江湖智慧 · 发表于 2017-10-12 17:22:05

减少崩片的风险吧

账号		自动登录	找回密码
密码			注册

[求助] Sealing Ring用Top APD AL金属的问题

马上注册，结交更多好友，享用更多功能，让你轻松玩转社区。

浏览过的版块

站长推荐 /1