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[资料] 3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications

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shiguixiong
发表于 2017-6-20 22:47:39 | 显示全部楼层 |阅读模式

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irnidnid
发表于 2017-6-21 01:39:57 | 显示全部楼层
3D Microelectronic Packaging From Fundamentals to Applications
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peepeekid
发表于 2017-6-21 03:14:50 | 显示全部楼层
New book, I like it !.
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vioryee
发表于 2017-6-21 08:36:17 | 显示全部楼层
thank you.........................
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jyhking
发表于 2017-6-21 09:37:20 | 显示全部楼层
回复 1# shiguixiong


   谢谢分享
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jyhking
发表于 2017-6-21 09:38:34 | 显示全部楼层
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alter_chen
发表于 2017-6-21 10:08:10 | 显示全部楼层
谢谢分享
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kokozhengwen
发表于 2017-6-21 10:24:58 | 显示全部楼层
好书，要顶！
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jyhking
发表于 2017-6-21 10:32:47 | 显示全部楼层
谢谢分享
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apteye
发表于 2017-6-21 12:52:03 | 显示全部楼层
thanks。good
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