TSMC IO PAD连接问题

lidai89 · 发表于 2017-2-28 03:35:09

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请问大家，我最近做片子用TSMC180的库，IO和PAD是分开的(IO有LEF和gds，PAD只有GDS)，IO只有驱动电路，PAD本身又分CUP和WB两部分，应该怎样连接起来？在encounter里布线完了导到virtuoso之后，直接用metal连接IO的PIN和PAD吗？PAD的CUP和WB要堆叠到一起吗？

教父 · 发表于 2017-4-14 16:02:42

个人理解 PAD 指示标识banding 的区域位置，你应该把PAD 直接放到IO 的相应位置上，IO 和core的连线你通过工具连接起来就可以了

yaungwaung · 发表于 2017-4-24 23:21:27

application note里会有说明吧

Eidahmed26 · 发表于 2017-7-19 00:13:35

ahmedeid

[求助] TSMC IO PAD连接问题

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