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EETOP 创芯网论坛 (原名：电子顶级开发网)»论坛 › IC 设计及制造（半导体、微电子） › 集成电路生产/封装/工艺 › 生产/封装讨论区 › BGA 封装设计
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查看: 2674|回复: 3

[求助] BGA 封装设计

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Avehlcy
发表于 2016-12-23 09:12:46 | 显示全部楼层 |阅读模式

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请问各位大神，一般BGA封装设计过程中，Ball Map一般用什么工具来设计
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lgj0810
发表于 2016-12-23 09:49:09 | 显示全部楼层
欢迎访问TI热门产品专区
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jyhking
发表于 2016-12-26 15:47:39 | 显示全部楼层
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zsh114828
发表于 2018-5-3 14:17:04 | 显示全部楼层
回复 1# Avehlcy


   我们是用excel排。。如果是要在封装中编辑的话，用cadence apd/sip
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