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大家好，这是本次的内部推荐岗位，薪酬可观，推荐有保障
工作地：上海
请把简历发到issccpaper@163.com
主要职责：
1、制定芯片设计的仿真验证计划，确保验证功能覆盖率，协同设计人员制定设计规格；
2、开发设计仿真testcase，对设计进行功能和timing的验证，编写规范的验证报告；
3、承担芯片设计的FPGA验证工作；
4、制定芯片测试计划，开发芯片测试代码，详细测试芯片，编写规范的芯片测试报告；
5、协同设计工程师，承担芯片问题debug分析实验；
6、完善芯片测试和仿真验证规范。
| 任职要求：
1、具备扎实的数字电路知识，通信基础知识，信号与系统知识，MCU应用系统知识；
2、精通汇编语言或C语言，掌握shell，perl等脚本语言；
3、精通verilog语言，System verilog语言，熟练运用UVM验证平台；
4、熟悉FPGA开发和验证平台；
5、有以下相关经验优先：Cortex系列内核SOC芯片设计验证，芯片应用系统领域知识；
6、优秀的职业素养，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神。 |
主要职责：
1、负责新模拟IP的定义，仿真，设计；
2、负责模拟IP的数据手册文档更新，编写，维护；
3、负责模拟IP的测试，评价，维护；
4、参与SOC芯片规格定义，芯片测试和量产支持；
5、参与电源管理类IC规格定义,项目开发,芯片测试和量产支持。
| 任职要求：
1、了解半导体器件物理与工艺等相关基础知识；
2、能够独立分析并设计如下模块或其中之一： OP GA;OSC;ADC;DACLL;LDO等IP模块；
3、会使用实验室基本测试设备进行IP测试，评价与分析；
4、有低功耗Memory IP （SRAM/ROM）设计经验者优先；
5、有Capless LDO IP设计经验者优先；
6、有高速ADC/DAC IP设计经验者优先；
7、有高精度Sigma-Delta ADC/DAC IP设计经验者优先；
8、有classD PA;DC/DC;AC/DC 设计经验者优先；
9、良好的文档能力，能够高质量撰写各类工作报告；
10、要求具备团队合作精神，自我激励，能够按进度及计划完成任务。
工作经历要求：2-5年工作经验 |
主要职责：
1、负责芯片的布局布线实现，包括时序分析，时钟树综合，Power分析，SI分析等；
2、与IC前端设计工程师密切合作，完成芯片整体FloorPlan；
3、与前端设计及全定制版图工程师，合作确定系统版图框架结构等；
4、针对不同生产工艺，编写完善P&R设计流程规范。
| 任职要求：
1、丰富的P&R、物理验证及项目成功tapeout并量产的经验；
2、熟练使用P&R实现的常用EDA工具，熟练使用脚本语言；
3、有信号完整性和电源完整性分析经验；
4、有40nm等工艺设计经验；
5、优秀的职业素养，良好的沟通和协调能力，良好的团队意识和合作精神。
工作经历要求：具有丰富的SOC类芯片P&R工作经验 主要职责：
1、负责数字前端设计、验证文档编写、设计规格编写；
2、能够独立分析数字电路功能/性能和竞争力；
3、能够独立分析模拟电路性能和接口设计；
4、能够独立完成验证/测试Check List等芯片测试工作；
5、能够协助AE工程师进行芯片应用开发；
6、具备团队合作精神，自我激励，能够按进度及计划完成任务。
| 任职要求：
| 学历要求 | 硕士以上 | 年龄要求 | 35岁以下 | | 性别要求 | 男 | 专业要求 | 电子工程/通信工程 | | 外语程度要求 | 英语4级 | 工作年限要求 | 5年以上 | | 工作经历要求 | 5年以上集成电路设计领域研发背景 |
1、熟练掌握RTL设计规范，熟悉仿真、综合、STA、LEC、ATPG等工具使用
2、熟悉I2C/SPI/UART/USB等常用的串行通信接口设计；
3、具备FPGA设计和测试相关经验者优先；
4、熟悉arm Cortex-M0/3构架和AMBA总线协议的相关SOC设计经验者优先；
5、熟悉BLE/IEEE802.15.4通信类芯片PHY/MAC层相关产品的开发经验者优先；
6、熟悉数字滤波器实现技术或者其它dsp模块数字硬件实现经验者优先。 |
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主要职责：
1、负责新市场领域调研、市场信息收集、产品可行性分析
2、负责产品规格定义与市场定位
3、制定新产品推广/价格策略，建立重要渠道商
4、负责产品生命周期的管理 | 任职要求：
1、5-7年半导体行业工作经验，有Marketing/PM工作经验者优先
2、扎实的技术背景，熟悉MCU/射频类产品线者优先
3、具有较强的沟通能力和跨部门合作能力
4、能适应全国性出差工作，优秀的语言及书面表达能力 |
主要职责：
1、独立完成商密产品和演示系统的开发；
2、编写商密芯片和关键密钥算法的应用笔记，完成芯片的应用支持；
3、了解并掌握商密产品的前瞻技术，提出商密芯片的规格定义以及围绕商密芯片开发工具链的规格定义。
| 任职要求：
1、掌握商用密码算法和实际应用，例如DES、SHA、RSA等；
2、掌握嵌入式产品的固件开发，熟练应用51/PIC/ARM内核的开发环境；
3、掌握各种安全机制在产品中的应用，具有独立开发网银、动态令牌、IC卡项目经验；
4、具有良好的语言和文字表达能力，独立完成文档的编辑和审校；
5、有责任心，抗压能力强，具备组织管理能力和团队合作精神。
工作经历要求：3年以上安全类产品（商密、动态令牌）开发经验，具有商密产品认证经历者优先 |
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创芯大讲堂
创芯人才网
发表于 2016-8-13 21:44:51
发表于 2016-8-14 10:23:21
